研發各式尖端電漿技術為宗旨
暉盛科技以研發各式尖端電漿技術為宗旨，為確保全球電漿技術領先地位，除了不斷壯大自有研發團隊外，也持續與國內外各先進產業龍頭策略聯盟及技術交流，開發未來三～五年的技術與設備；同時，也持續與國內外學術界及研究單位密切合作，不管在設備、 自動化、材料、軟體，均有相關技術合作計劃，不間斷地累積本司強大的研發能量。
本公司研發團隊共計有來自學界、業界各電漿領域、材料、化工、機械等之數十名碩博士。目前暉盛已取得多項高密度感應耦合式 ICP 真空電漿設計專利、多項介屏障 DBD 常壓電漿專利及多項先進產業製程上的電漿專利。
2000
- IC/LED領域展開
- 電漿清洗機
2001
- PCB/FPC領域展開
- 電漿去膠渣機
2002
- 電漿鑽孔機
2003
- LCD/OLED領域展開
- 各式常壓電漿清洗機
2005
- 連續式電漿清洗機
2006
- 3C/塑膠/車燈領域展開
2007
- 生化/醫學領域展開
- 生醫電漿處理機
2008
- 觸控領域
- 電漿去光阻機
2009
- 殺菌除臭/廢氣處理應用發展
2010
- 紡織應用發展
- 高爾夫應用發展
- 高爾夫球電漿處理機
2011
- 電漿空氣淨化機
2012
- 捲對捲式電漿去膠渣機
- 連續式電漿去膠渣機
2013
- 常壓電漿鍍膜應用展開
2014
- 鞋處理應用發展
2015
- 太陽能應用發展
- 常壓電漿鍍膜機
2016
- 高效能電漿去膠渣機
2017
- 廢水處理技術發展
2018
- 固態廢棄物電漿處理技術發展
- 電漿極化機電漿極化機
- 滾筒式電漿處理機
2019
- 電漿減廢設備
2020
- 高效能電漿蝕刻機(反應性離子電漿蝕刻、微波電漿)
2022
- 晶圓再生/晶圓薄化/晶圓切割技術發展
- 晶背殘膠電漿清洗機
2023
- 脫碳產氫新能源技術發展
2024
- 電漿晶圓切割/電漿晶圓薄化設備
- 電漿甲烷裂解系統
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致力於尖端電漿技術之開發
暉盛科技自公司成立以來，致力於尖端電漿技術之開發，多年來持續地取得各項電漿技術、設備及製程應用之專利。舉凡各式高密度電漿技術與設計(如感應耦合式 ICP 等高密度電漿)、各式大氣電漿技術與設計，暉盛均持有多項專利，專利範圍遍及半導體、印刷電路板、平面顯示器、光電、民生工業、生醫業界各種製程，為暉盛提供的專業電漿技術服務提供強大的後盾!