暉盛科技參展 TPCA SHOW 2026，展示最新電漿技術，深化 PCB、IC 載板與先進封裝應用

隨著電子製造朝向高密度互連、微細線路與多材料整合發展，PCB、IC 載板及先進封裝對製程精度、材料加工與表面處理的要求持續提升。暉盛科技今年也將參加TPCA SHOW 2026，展示涵蓋玻璃基板、ABF 載板加工、先進封裝及電子組裝的七大電漿技術主軸，呈現真空電漿與大氣電漿技術於新世代電子製造的應用。

七大展出主軸

一、玻璃 IC 載板電漿解決方案（Glass Core／Glass Substrate）

針對玻璃芯（Glass Core）與玻璃載板（Glass Substrate）等新世代基板材料，暉盛科技提供電漿製程解決方案，涵蓋玻璃材料加工、電漿蝕刻與表面處理，拓展電漿技術於新型基板材料的應用。

二、扇出型面板級封裝電漿解決方案（COPOS／EMIB）

針對 COPOS／EMIB 等先進封裝架構，暉盛科技提供相關電漿製程解決方案，應用於材料表面處理與關鍵製程前處理，協助改善材料界面品質，因應先進封裝製程需求。

三、電漿 ABF 蝕刻減薄（Plasma ABF Thickness Reduction）

隨著高密度 IC 載板對介電層厚度與表面品質的要求提升，暉盛科技透過電漿蝕刻技術進行 ABF 介電層減薄，著重材料去除的均勻性與表面品質，支援高階載板及先進異質整合製程。

四、全乾式電漿去膠渣及金屬蝕刻解決方案（All-Dry Plasma Desmearing and Plasma Metal Etching）

針對 PCB 製程中的鑽孔殘渣清除與金屬蝕刻需求，暉盛科技提供全乾式電漿去膠渣及金屬蝕刻解決方案。透過乾式電漿製程，可降低對傳統濕式化學製程的依賴，兼顧製程控制與環境永續。

五、電漿鑽孔／ABF 異型孔電漿蝕刻（Plasma Drilling／Plasma Solutions for Shaped Holes ABF Etching）

針對 PCB、ABF 載板及特殊孔洞結構加工需求，暉盛科技展示電漿鑽孔與 ABF 異型孔電漿蝕刻技術，因應高密度互連及特殊結構的微細加工需求。

六、嵌埋式 IC 載板／3D 立體封裝／混合鍵合電漿解決方案（Embedded IC Substrate／3D Packaging／Hybrid Bonding）

隨著先進封裝朝向更高整合度發展，材料界面的潔淨度、表面活化與接合品質日益重要。暉盛科技提供應用於嵌埋式 IC 載板、3D Packaging 及 Hybrid Bonding 的電漿解決方案，涵蓋表面清潔、活化、蝕刻與製程前處理，並持續發展混合鍵合所需的銅表面去氧化技術，支援先進封裝製程需求。

七、印刷電路板組裝電漿解決方案（PCBA）

暉盛科技將電漿技術延伸至 PCBA（Printed Circuit Board Assembly），提供表面清潔、活化及製程前處理解決方案，拓展電漿技術於電子組裝製程的應用。

IMPACT 2026 技術發表：聚焦 ABF 介電層均勻蝕刻減薄

除展覽交流外，暉盛科技亦將於 2026 年 10 月 21 日參與 IMPACT 2026 技術發表，分享 ABF 介電層電漿蝕刻減薄的研究成果。

本次發表主題為 「Highly Uniform Thinning of ABF Dielectric Layers via ICP-RIE: Achieving Simultaneous Co-Etching of Epoxy Matrix and Silica Fillers for Advanced Heterogeneous Integration」，研究聚焦運用感應耦合電漿反應式離子蝕刻（ICP-RIE），同步蝕刻 ABF 材料中的環氧樹脂基質與二氧化矽填料，以改善大面積基板的減薄均勻性與表面品質，支援先進異質整合封裝的製程需求。

展覽資訊

• 展覽日期｜ 2026 年 10 月 20 日至 10 月 22 日

• 展覽地點｜ 台北南港展覽館 1 館 4 樓（TaiNEX 1）L714

IMPACT 2026 技術發表資訊

• 發表日期｜ 2026 年 10 月 21 日

• 發表時間｜ 14:00

• 發表地點｜ TaiNEX 2，7 樓，701F

暉盛科技持續深化電漿製程技術與設備研發，透過真空電漿、大氣電漿及客製化製程與設備方案，服務 PCB、IC 載板、玻璃基板、先進封裝及電子組裝等應用領域，協助客戶因應新世代電子製造的技術挑戰。

歡迎蒞臨 TPCA SHOW 2026 暉盛科技展位 L714，並 關注我們的 IMPACT 2026 技術發表，與我們交流電漿技術的最新應用與發展。