暉盛科技將參展 SEMICON Taiwan 2025
暉盛科技誠摯邀請您參加SEMICON Taiwan 2025，現場將展示我們最新一代的電漿製程解決方案，涵蓋先進封裝、IC載板及PCB等多元應用領域。
本次展出將聚焦於 八大應用主軸：
玻璃芯 / 玻璃載板（Glass Core / Glass Substrate）
扇出型面板級與晶圓級封裝（FOPLP / FOWLP）
電漿鑽孔（Plasma Drilling）
全乾法電漿解決方案（All Dry Method Plasma Solutions）
混合鍵合（Hybrid Bonding）
晶圓再生（Wafer Reclaim）
晶圓電漿切割 / 薄化 / 拋光（Wafer Plasma Dicing / Plasma Thining / Plasma Polishing）
矽光子電漿解決方案（CPO Plasma Solutions）
📍 地點｜台北南港展覽館 1館 4樓
🗓 時間｜2025年9月10日（三）至9月12日（五）
📌 攤位號碼｜L0100
我們誠摯邀請產業夥伴蒞臨交流，現場與暉盛團隊共同探討製程創新與解決方案，共同推動半導體產業邁向下一個世代。