製品
NEMST-D2002R2R_52
520mm ロール・トゥ・ロール式高性能プラズマデスミア装置（対応板厚：24～200μm）
- 特許取得の高密度感応結合型プラズマ（ICP）電極設計を採用し、高速エッチングを実現。
- リアルタイム張力制御機能を搭載。
- 巻出・巻取を同一側に配置し、作業性向上および投入・排出時間の短縮を実現。
- レーザーアライメント装置を搭載し、巻出・巻取経路の位置合わせを行い、材料交換時間を短縮。
- 切断テーブルを装備し、作業の利便性向上および材料交換時間の短縮に貢献。
- OPG蛇行修正装置（EPC）を搭載。
- 各電極ごとに独立した冷却水循環を採用し、温度勾配を低減してエッチング均一性を向上。
- 電極温度制御装置を搭載し、プロセスの安定性を維持。
- プロセス温度センサーを搭載し、フィードバック制御によりチャンバー温度を調整、プロセス安定性を確保。
- 3〜5 m/minの高速デスミア（Desmear）処理を実現。
- 業界他社製品の2〜3倍の処理速度を誇ります。
- 幅520 mmのフィルム材のプラズマ処理に対応（260 mm幅にも対応可能）。
- 厚さ24 μmおよび、さらに薄い極薄フィルムのプラズマ處理に最適。± 0.5 mmの高精度な巻き取り（リワインド）性能。
- 張力（テンション）特性の異なる多様な材質に対応。
- 各種フレキシブルプリント基板（FPCB）やフィルム材に幅広く適用可能。操作が容易で、給材・排材（ロールの付け替え）の利便性が高い設計。
- フレキシブルプリント基板（FPCB）のビア内デスミア / デスカム / 表面改質。
- COF基材のビア内デスミア / デスカム / 表面改質。
- 各種フィルム材料の表面洗浄、活性化、および表面改質。