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NEMST-D2002R2RII_52
520mm ロール・トゥ・ロール式標準型プラズマデスミア装置（対応板厚：36～140μm）
- 特許取得の高密度感応結合型プラズマ（ICP）電極設計を採用し、高速エッチングを実現。
- 固定張力制御方式を採用。
- 巻出・巻取を同一側に配置し、作業性の向上および投入・排出時間の短縮を実現。
- レーザーアライメント装置を装備し、巻出・巻取経路を正確に位置合わせすることで、材料交換時間を短縮。
- 切断テーブルを装備し、作業の利便性向上および材料交換時間の短縮に貢献。
- OPG蛇行修正装置（EPC）を搭載し、θ角またはY軸方式での巻取りに対応。
- 各電極ごとに独立した冷却水循環を採用し、温度勾配を低減してエッチング均一性を向上。
- 電極温度制御装置を搭載し、プロセスの安定性を維持。
- プロセス温度センサーを搭載し、フィードバック制御によりチャンバー温度を調整、プロセスの安定性を確保。
- 2〜3 m/minの高速デスミア（Desmear）処理を実現。
- 幅520 mmのフィルム材のプラズマ処理に対応（260 mm幅にも対応可能）。
- 厚さ36 μmおよび、さらに薄い極薄フィルムのプラズマ処理に最適。± 0.5 mmの高精度な巻き取り（リワインド）性能。
- 張力（テンション）特性の異なる多様な材質に対応。
- 各種フレキシブルプリント基板（FPC）やフィルム材に幅広く適用可能。
- 操作が容易で、給材・排材（ロールの付け替え）の利便性が高い設計。
- フレキシブルプリント基板（FPCB）のビア内デスミア / デスカム / 表面改質。
- COF基材のビア内デスミア / デスカム / 表面改質。
- 各種フィルム材料の表面洗浄、活性化、および表面改質。