製品 Home 製品 真空プラズマ プラズマレジスト剥離装置(アッシャー)NEMST-AS2002プラズマレジスト剥離装置(アッシャー) 特長/設計說明 性能特長 アプリケーション/ソリューション 高密度プラズマシステム(ICP)。低ダメージ設計。水冷機構を備えた電極。高均一性処理を実現。6インチまたは8インチウエハの処理に対応。1バッチあたり最大25〜50枚のウエハを積載可能。1サイクルの処理時間は約20〜25分。半導体およびLED産業において幅広く活用されており、各種フォトレジストを効率的に除去します。また、FOPLPやFOWLPなどの先端パッケージング(先進封裝)プロセスにも精密に対応可能です。