製品
NEMST-2002ILseries
フルインライン連続式プラズマ洗浄装置
- 前工程および後工程の装置と完全自動で連結し、100％全自動生産を実現
- 高周波 RF プラズマ電源を採用し、独自のプラズマ電極設計により高密度プラズマを生成
- プラズマ反応ガスとしてアルゴン（Ar）または酸素（O₂）を使用
- 1 サイクル（cycle）あたり基板 1 枚または 2 枚を処理可能で、サイクルタイムは約 30 秒
- 操作性に優れたシンプルな操作インターフェースを採用し、安全かつ安定した生産を実現
- インライン製程（In-line Process）に対応した100%自動化設備
- 省人化を推進し、生産ライン全体の完全自動化を実現します
- 単枚または2枚同時のプラズマ処理により、極めて高い洗浄効果と均一性を達成
- PCベースの制御系統を採用。お客様のニーズに合わせたソフトウェアのカスタマイズが可能です
- (採用 PC 基板的控制系統。可配合客戶需求進行軟體客製化。)生産監視システムやSECS/GEM等の生産制御システムとの通信・オンライン連携に対応
- 主な用途：ICパッケージ、LEDパッケージング（ダイボンディング、ワイヤボンディング、モールディング前の基板洗浄）、CPO、SMT、およびその他の先端技術分野に最適。
- コア機能：各種表面実装プロセス（SMT）前の表面洗浄および表面改質に対応。
- 幅広い対応製品：フリップチップ、BGA、リードフレームなど、多様な製品に対応（PBGA, TFBGA, Window-BGA, Mini-BGA, Micro-BGA, LFBGA, VBGA, Pin BGA, TCP, PCB, COB, MMC, SD, Micro-SD, QFN/MLP, Cu/Ag L/F等）