NEMS、IMAPS Symposium 2025 の舞台へ！

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NEMSは、9月29日〜10月2日に米国サンディエゴで開催される IMAPS Symposium 2025 に参加いたします。
本イベントは、世界の半導体先進パッケージングおよびマイクロエレクトロニクス分野における年次最大級の国際会議です。

IMAPS（International Microelectronics Assembly and Packaging Society） は、先進パッケージング、異種集積（Heterogeneous Integration）、ハイブリッドボンディング、オプトエレクトロニクス、新材料などの分野における交流と発展を長年にわたり推進してきた、世界有数の国際団体の一つです。毎年、世界各地からトップクラスの専門家や企業が集結します。

今年、NEMSは会期中に下記テーマで講演を行います：

「Key Atmospheric Plasma Solutions Lead Reliable Hybrid Bonding」

本講演は単なる技術発表にとどまらず、台湾のイノベーションを国際舞台へ発信するNEMSにとって重要なマイルストーンでもあります。サンディエゴの地で世界の業界リーダーの皆様と交流し、先進パッケージングにおけるプラズマ技術の可能性を広く発信してまいります。