NEMS、TPCA SHOW 2025 に出展

NEMSは、プリント基板（PCB）業界の年次一大イベント 「TPCA SHOW 2025」 に出展いたします。

📆 会期：2025年10月22日（水）～24日（金）
📍 会場：台北南港展覧館1館 4階
🏢 ブース番号：L-714
🎤 技術フォーラム登壇：10月22日（水）16:00（1館1階 K-1407）

プラズマプロセス装置のリーディングブランドとして、NEMSは以下の 7つの革新テーマ を展示します。

  • ガラスIC基板（ガラスコア／ガラス基板）向けプラズマソリューション

  • ファンアウト・パネルレベルパッケージング向けプラズマソリューション

  • プラズマによるABFエッチング減薄

  • 全乾式プラズマ・デスミア／金属エッチングソリューション

  • プラズマドリリング／ABF異形孔エッチング向けプラズマソリューション

  • 埋め込みIC基板／3Dパッケージング／ハイブリッドボンディング向けプラズマソリューション

  • PCBA（プリント基板組立）向けプラズマソリューション

また、会期中に開催される Tech x Total Solution 技術フォーラム（10月22日 16:00、1館1階 K-1407）にて、NEMSは以下のテーマで講演を行います。

「Large-Area Atmospheric Pressure Plasma Tools for Hybrid Bonding in 3D Advanced Packaging」

常圧プラズマ装置の設計技術と、高均一・大面積処理技術における最新成果をご紹介いたします。

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