NEMS、IMAPS Symposium 2026に参加｜最新のプラズマ技術を紹介

NEMSは、2026年9月28日から10月1日まで、米国ボストンで開催される IMAPS Symposium 2026 に参加します。

今年のテーマは 「Intelligent Packaging for the AI Era: Heterogeneous Integration and Photonics」。AI時代に向けた先端パッケージングおよび異種集積技術に焦点を当てています。

昨年、San Diegoで開催されたIMAPS Symposiumで初めて技術研究を発表したのに続き、今年もTechnical Programに参加し、最新の研究成果を発表します。

Breaking the Oxide Barrier: Cost-Efficient Plasma De-oxidation of Copper Surfaces for Advanced Hybrid Bonding

本研究では、Cu-Cu Hybrid Bonding における銅表面処理に焦点を当て、H₂/N₂ Atmospheric-Pressure DBD Plasma を用いた銅表面の脱酸化への応用について検討しています。

また今年は、NEMSとして初めてIMAPS Exhibitionにも出展します。ぜひ Booth #211 にお立ち寄りいただき、最新のプラズマ技術や先端パッケージングへの応用について交流いただければ幸いです。

IMAPS Symposium 2026
📅 September 28 – October 1, 2026
📍 Encore Boston Harbor, Boston, Massachusetts
🏢 Exhibition: September 29–30
📍 NEMS Booth #211