• 0

產品介紹

  • 特色/設計說明
  • 性能特點
  • 應用/解決方案
  • 高密度電漿系統(ICP)
  • 無損傷設計
  • 具有水冷機制的電極
  • 高均勻性處理
  • 能夠進行6或8英寸晶圓處理
  • 每個負載最多25~50個晶圓
  • 一個循環處理時間約20~25分鐘
  • 半導體、LED產品各式光阻之去除。