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真空電漿
電漿去膠渣
捲對捲式
260mm捲對捲...
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260mm捲對捲式電漿去膠渣機(高效能版,處理板厚:24~140μm)
NEMST-D2002R2R_26
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特色/設計說明
性能特點
應用/解決方案
採用專利高密度感應耦合式電漿(ICP)電極設計,蝕刻速率快。
即時張力控制。
收放捲在同一側,方便作業,也縮短上下料時間。
配備雷射對標儀,可標齊收捲及放捲路徑,加快更換材料時間。
配備切料台,增加便利性並加快更換材料的時間。
配備OPG糾偏器(EPC)。
每片電極獨立冷卻水循環,減少溫度梯度,增加蝕刻均勻度。
配備溫度控制器以控制電極溫度,維持製程穩定。
配備製程溫度偵測器,可反饋並調控腔體溫度,確保製程穩定性。
3~5 m/min 之高速電漿去膠渣處理,為業界同業機台之2~3倍速度。
適用於260 mm film材之電漿處理。
適用36 um以及更薄film材之電漿處理。
± 0.5 mm 之高精度收捲。
適用於各種不同張力材質。
適用於各式軟性電路板或膜材。
操作簡易,上、下料便利性高。
軟性電路板(FPC)之孔內去膠渣/去殘膠/表面改質。
COF之孔內去膠渣/去殘膠/表面改質。
任何film材之表面清潔、活化與改質。
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