NEMST-2002系列

由於電子元件日益縮小，積體電路封裝技術的要求越來越嚴苛，除了可應用電漿清洗機來清潔晶圓外，封裝廠亦在固晶(Die Bonding)、打線(Wire Bonding)及封膠(Molding)前，使用電漿清洗機來清潔基板，利用電漿的乾式清潔方法，已成為必要的步驟，包括IC、LED、CMOS、SMT等組件封裝廠商，已逐漸將電漿清洗機列為製程之標準配備。暉盛批次式電漿清洗機採用專利高密度電漿技術，可達到高產能的目標。此外，暉盛科技的電漿清洗機，更具備多樣氣體選擇、各式基板適用性、低氣體用量等特點。