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產品介紹

  • 特色/設計說明
  • 性能特點
  • 應用/解決方案
  • 採用高頻的 RF 電漿電源供應器，並利用獨特的電漿電極設計，以產生高密度的電漿。
  • 使用氬氣(Ar)或氧氣(O2)等氣體來作為電漿之反應氣體。
  • 每循環(cycle)可處理20條基板，每循環時間約為 120秒左右。
  • 採用簡單易操作之操作介面，以達安全穩定的生產。
  • 本設備為In-line製程,高度自動化設備,可減少人力。
  • 極佳的清潔速度，一次處理一盒Magazine(20片料片)。
  • 極佳的清潔效果。
  • PC BASE 可搭配客製化軟體需求。
  • 進料出料同邊，操作容易。
  • 可適用於 IC 封裝或 LED 封裝於固晶、打線或封膠前的基板清潔。
  • 可適用於各項表面黏著製程(SMT)前之表面清潔與改質。
  • 可適用的產品廣泛，如各式 Flip-Chip、BGA 或 Lead Frame 產品，例如 PBGA, TFBGA (Film-BGA), Window-BGA、 Mini-BGA、Micro-BGA、LFBGA, VBGA (EBGA), Pin BGA, TCP, PCB, COB, MMC、SD、Micro-SD、QFN/MLP, Cu L/F, Ag-Plating L/F, Fe L/F 等。
  • 各式電子或非電子產品之清潔與改質。
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