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產品介紹

  • 特色/設計說明
  • 性能特點
  • 應用/解決方案
  • 採用高頻的 RF 電漿電源供應器，並利用獨特的電漿電極設計，以產生高密度的電漿。
  • 使用氬氣(Ar)或氧氣(O2)等氣體來作為電漿之反應氣體。
  • 每循環(cycle)可處理 2個 Jedec Tray盤，每循環時間約為 30 秒左右。
  • 採用簡單易操作之操作介面，以達安全穩定的生產。
  • 可單機處理，亦可與前、後站機台連線。
  • 適用於多種氣體，例如氬氣、氧氣、氫氣或混合氣，以達到最佳之清潔效果。
  • 適用於物理反應、化學反應、物理及化學反應同時產生之方法。
  • 極佳之清潔均勻性。
  • 氣體消耗量極少。
  • 可適用於 IC 封裝或 LED 封裝於固晶、打線或封膠前的基板清潔。
  • 可適用於各項表面黏著製程(SMT)前之表面清潔與改質。
  • 可適用的產品廣泛，如各式 Flip-Chip、BGA 或 Lead Frame 產品，例如 PBGA, TFBGA (Film-BGA), Window-BGA、 Mini-BGA、Micro-BGA、LFBGA, VBGA (EBGA), Pin BGA, TCP, PCB, COB, MMC、SD、Micro-SD、QFN/MLP, Cu L/F, Ag-Plating L/F, Fe L/F 等。
  • 各式電子或非電子產品之清潔與改質。
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