• 0

產品介紹

  • 特色/設計說明
  • 性能特點
  • 應用/解決方案
  • 連續式電漿清洗模式 。
  • 獨特氣流設計。
  • 高速清洗設計: 一般每循環時間約為28~33秒(含上料、電漿處理及下料)。
  • 低溫電漿清洗設計。
  • 腔體中可擺放基板數目:每循環可同時處理2~3條或5~6條。
  • 可選擇手動或自動操作模式。
  • 可單機處理,亦可與前、後站機台連線。
  • 適用於多種氣體,例如氬氣、氧氣、氫氣或混合氣,以達到最佳之清潔效果。
  • 適用於物理反應、化學反應、物理及化學反應同時產生之方法。
  • 極佳之清潔均勻性。
  • 氣體消耗量極少。
  • 可適用於IC封裝或LED封裝於固晶、打線或封膠前的基板清潔。
  • 適用於晶圓之清潔。
  • 可清洗Flip-Chip, PBGA, Window-BGA, Mini-BGA, Micro-BGA, QFN/MLP, TFBGA (Film-BGA), LFBGA, VBGA (EBGA), Pin BGA, QFN/MLP, TCP, PCB, COB, Cu L/F, Ag-Plating L/F, Fe L/F, MMC, SD, Micro-SD等各式基板或導線架。
  • 適用於各電子或非電子元件之電漿清潔