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產品介紹

  • 特色/設計說明
  • 性能特點
  • 應用/解決方案
  • 採用專利高密度感應耦合式電漿(ICP)電極設計,蝕刻速率快。
  • 固定張力控制。
  • 收放捲在同一側,方便作業,也縮短上下料時間。
  • 配備雷射對標儀,可標齊收捲及放捲路徑,加快更換材料時間。
  • 配備切料台,增加便利性並加快更換材料的時間。
  • 配備OPG糾偏器(EPC),採θ角收料。
  • 每片電極獨立冷卻水循環,減少溫度梯度,增加蝕刻均勻度。
  • 配備溫度控制器以控制電極溫度,維持製程穩定。
  • 配備製程溫度偵測器,可反饋並調控腔體溫度,確保製程穩定性。
  • 3~5 m/min 之高速電漿去膠渣處理,為業界同業機台之2~3倍速度。
  • 適用於520 mm film材之電漿處理(亦可適用260 mm)。
  • 適用12 um以上薄film材及200μm以下之厚板材料電漿處理。
  • ± 0.5 mm 之高精度收捲。
  • 適用於各種不同張力材質。
  • 適用於各式軟性電路板或膜材。
  • 操作簡易,上、下料便利性高。   
  • 軟性電路板(FPC)之孔內去膠渣/去殘膠/表面改質。
  • COF之孔內去膠渣/去殘膠/表面改質。
  • 任何film材之表面清潔、活化與改質。