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產品介紹

  • 特色/設計說明
  • 性能特點
  • 應用/解決方案
  • 同時整合感應耦合式電漿(ICP)及中空陰極電漿(HCP)設計之高密度電漿技術。
  • CP及HCP之整合設計可確保腔體中之電漿密度,並提升處理速度。
  • 採用水冷式電極設計,可確保電極表面阻抗一致性,增加製程穩定度。
  • 可選擇多種製程氣體或混合氣。
  • 具備多項維護簡單及低維護成本的設計。
  • 高度親和力之人機介面設計。
  • 針對客戶的特殊需求,該機可增加客製化設計。
  • 可實施多步驟之製程參數。
  • 依不同板材,可設計適用之上、下料台推車。
  • 水平雙檯車設計,方便進出料 。
  •  每循環可同時處理高達10片之510 mm x 610 mm板材或40片之200 mm x 250 mm之板材。 (硬板、軟板、軟硬結合板均可) 。
  • 可選用多種反應氣體或混合氣(如CF4、O2、N2、Ar、H2等),以達到最佳之電漿處理效果。
  • 蝕刻/去膠渣/去殘膠/表面清潔/表面改質。
  • 盲埋孔或通孔之電漿處理。
  • 介層附著力之提升。
  • 光阻或光阻劑之去除。
  • 任何表面活化、表面粗糙度改善或表面改質之應用。