電漿設備大廠—暉盛科技，挾優越電漿技術開發能力，近年來佈局產業有成，除成功進入美系半導體大廠供應鏈，並取得國際通訊大廠合作機會，再加上歐洲及亞太地區訂單持續放量，因應營運成長力道需求，30日於台南台日創新園區TJ-park舉行新廠動土典禮，現場貴賓邀請到台南市副市長許育典、經發局副局長蕭富仁、經濟部工業局南區處執行長林怡妏一同與會，場面簡單隆重。

 

台南市副市長許育典表示，暉盛科技從1999年創立以來，一直不斷深耕台南，尤其是在奈米電漿科技領域的研發及付出，可謂是有目共睹，且台南身為電子工業發展重鎮，半導體及光電製造大廠群聚。

 

 

 

暉盛科技進駐台南科技工業區中的台日創新園區，是每個月市長親自主持投資會報中，被列為追蹤的案子，未來市府將提供後續完善配套，也期待暉盛科技投產後，不僅增進台南就業人口，更可與台南諸多尖端科技大廠合作，帶動科技產業投資台南。

 

暉盛科技董事長宋俊毅表示，近年來，暉盛科技挾先進電漿技術及優越的設備開發能力，長期深耕台灣半導體、印刷電路板、光電等產業領域，近年來更積極佈局歐美、日本及大中華地區等市場，並將電漿設備與解決方案，成功打進英特爾(Intel)、蘋果(Apple)及高通(Qualcomm)等世界大廠供應鏈。

 

而此次動土新廠基地面積占地2000坪，分兩期建設，第一期投資約五億元，預定110年五月完工，屆時亦可創造年營收10億元以上產值。

 

此外，暉盛全系列產品也與日本代理商(日立先端科技)，搭建合作平台，成功拿下多加日系軟板、IC載板大廠訂單，為進ㄧ步提升彼此關係，日立先端科技也在2019年底正式入股暉盛，為雙方合作締造新猷。

 

 

 

暉盛科技總經理許嘉元博士表示，近年來印刷電路板市場需求朝向高密度、高整合(InFO)、高頻高速之發展，在新材料開發與新技術發展，皆需仰賴高附加價值的電漿技術解決方案。

 

暉盛科技所開發的一系列高效電漿設備，除可對應全加成法(SAP)與半加成法(MSAP)等電路板製程之外，對於新一代嵌入式基板製程，如英特爾EMIB或FOPLP等製程，提供高品質、高穩定性的電漿製程能力。為實現高密度、高頻傳輸、高速運行等電路設計目標，材料選擇與製程搭配向來是成敗關鍵之一。

 

 

 

日立先端科技董事長獅々堀 兼三表示，由於跟暉盛科技長期為策略夥伴，雙方在經營理念及合作上，具有ㄧ定默契及信賴度，輔以日立先端科技在半導體產業上，許多研發方向可與暉盛科技合作，也期盼入股暉盛後，可達到1+1大於2的效益

 （經濟日報 張傑記者）