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2018
2019-09-24

2019 國際半導體展(SEMICON)

電漿設備大廠--暉盛科技,挾優越電漿製程開發能力,近年來布局產業有成,不僅成功成為美系半導體及行動裝置大廠供應鏈,取得與美系通訊大廠合作機會,而且歐洲及亞洲區訂單持續放量,帶動公司今年營收動能。

 

暉盛科技總經理許嘉元博士表示,今年在半導體展上(SEMICON攤位K2785),將展出FOWLP(fan-out wafer level packaging)solution、3D Packaging solution、SIP(system in package)solution、Embedded-IC Substrate solution、5G高頻元件及屏下指紋辨識等五大主軸解決方案。

 

在半導體封裝上,暉盛已掌握FOWLP扇出型晶圓級封裝關鍵技術,可提供FOWLP清洗解決方案;而在電路板上,暉盛亦同步成功開發出高效能批次式、連續式及捲對捲式電漿去膠渣機,不僅蝕刻速率可提升3倍,捲對捲生產速度更高達5m/min,同為業界最高,而該設備也可提供MSAP等極細線路製造所需要之hand-free、高蝕刻速率及高均勻度之解決方案,其中捲對捲電漿設備已成為熱銷日本FPC大廠的熱門設備。

 

許嘉元博士指出,因應5G浪潮,暉盛在既有電漿技術基礎下,可針對各式5G材料(LCP、PFA、PTFE、ABF)發展高速、高均勻性、低溫製程的捲對捲式電漿去膠渣設備、微細線路之非等向性電漿去膠渣設備,以及5G通訊的屏下指紋辨識電漿極化設備。在5G市場布局上,已接獲大廠訂單。

 

此外,為多元化發展,暉盛科技更將大氣電漿技術應用於固態廢棄物處理上,包含日處理量200公斤及1噸等兩款設備的民生廢棄物、醫療廢棄物及廢油(多氯聯苯)處理;而在廢氣減量上,也發展出大氣電漿廢氣處理設備,進行相關製程的尾氣處理。

 

許嘉元博士指出,因應去化手中訂單,暉盛在台南科技工業區T-J Park台日園區中,投資興建2,000坪營運大樓,預計2020年第1季動工,2021年初啟用。由於近幾年暉盛內化軟實力,也與日系代理商-日立先端公司緊密合作,成功拿下數家日系軟板、IC載板超級大廠的訂單。